MLCC广泛应用于手机★■◆、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域，随着5G、新能源汽车、军工信息化等建设进程加速，MLCC迎来新一轮增长周期;同时★■★，随着下游电子产品逐渐向轻薄化方向发展■◆★，推动MLCC产品向“五高一小”方向发展■◆◆。即高容量化◆■、高频化、耐高温■★◆、高可靠性以及小型化;然而当前我国MLCC仍需大量进口，国产化进程迫在眉睫，在当下全球科技竞争日趋激烈的形势下，国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

　　一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）

　　我国MLCC的生产起步在80年代中期，“原电子工业部下属715厂■★■■■★、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLCC生产线◆★，为中国新型电子元器件产业的发展打下了基础。历经三十多年的发展，国内MLCC行业通过持续引进吸收国外生产技术，已经积累了一定的研究和生产能力，常规产品的生产工艺及技术指标基本能够满足国内大部分的市场需要。在全球科技竞争日趋激烈的趋势下★★◆★，当下国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

　　MLCC行业上游主要是陶瓷粉体材料和电极材料，其中陶瓷粉体材料包括高纯钠米钛酸钡基础粉和MLCC配方粉★■★★，属于纳米材料、稀土功能与信息功能材料的交叉行业◆■;电极材料包括镍★◆■★★、银◆◆★■■、钯、铜、银等。MLCC行业下游是终端电子产品行业■◆■◆★■，MLCC产品应用领域广泛★◆◆，其下游客户几乎涵盖了所有需要电子设备的领域■◆■■，从航天◆◆◆、航空、船舶■★■◆■■、兵器等武器装备领域到轨道交通◆◆★★◆◆、汽车电子■★★★★■、智能电网★★★■、新能源、消费电子等工业和消费领域■◆◆★■◆，终端电子产品市场的需求直接影响MLCC的需求。

　　军工类电子元器件应用于各项尖端装备，技术水平要求高，前期研制具有周期长、投入高、风险大等特点，甚至涉及大量材料学的基础性研究◆◆。对于本行业企业而言★◆■◆◆，一方面为推动研发进展，实现技术突破◆★，需要组建高水平研发团队◆◆■◆★，相应配置研发资源，另一方面由于研发成功之后的定型周期较长★★，存在不确定性，企业可能面临较长时期内无法盈利的风险★■，需要企业持续投入大量资金保证研发的顺利进行和企业的正常运转。

　　MLCC分类较多，一般有三种分类标准。按照所采用的陶瓷介质类型可分为Class 1类、Class 2类■◆★■◆;按照温度特性、材质、生产工艺、填充介质可分为C0G、NPO■◆★、X7R、Z5U■◆◆★★◆、Y5V;按照材料SIZE封装大小可分为3225■◆★◆、3216、2012、1608、1005、0603、0402、0201★■、01005等。

　　MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来★◆■■◆，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

　　部分关键的原材料配方及工艺技术方面与国际厂商之间还存在差距◆■，少数具有大容量、高频高Q值等特殊性能的高端陶瓷电容器产品以及相应的瓷料、电极浆料等国内供应无法完全满足下游用户的需求，需要通过进口解决。上述情况导致我国军工电子元器件的生产制造和研发在一定程度上受到部分国家的政策、策略和相关厂商销售策略的影响◆■■◆◆◆。